当社YAGレーザ溶接の特徴・用途


mark特徴


高精度・高耐久度
  1. 0.1ミクロン以内の誤差で高速調芯します。
  2. 多点YAG溶接による長期耐久性。
  3. 多点同時YAG溶接接合(6点〜12点)による光軸ズレを低減します。
    (※YAG溶接の多点接合は弊社の独自技術です)
低コスト
  1. 一般的に製造コストは以下の式で表せます。
    製造コスト=設備費(約20〜30%)+材料費(約30%)
              +人件費(約20〜30%)+検査費(約20%)
  2. 弊社にご依頼いただくことで、設備費と人件費が節約可能となり、社内生産に比べ
    約50%以上のコスト低減が可能となります。
  3. 中小ロットでは弊社標準部品を活用することで低コスト化を図れます。
処理能力
  1. 弊社独自技術による半自動生産により小ロット(数十個〜数百個)の短納期にて生産が可能です。
    (納期はご相談ください)

mark用途


  1. 光計測:自動車用各種光センサー、(振動測定、角度測定、距離測定) など
  2. 分光計測:赤外分析、UV分析、蛍光分析、ダスト測定 など。
  3. 医療関連:血球センサー、血流測定、酸素濃度測定 など。
  4. ディスプレイ:プロジェクター、ゲーム用VR、フライトシュミレーター、メガネ型ウエラブル端末 など。
  5. 照明:船舶用照明、自動車用レーザーランプ、探照灯 など
  6. 高出力レーザー:レーザー溶接、レーザー切断、レーザーマーキング、ハンダ付け、塗膜やサビの剥離 など 。

mark対応するモジュール


  1. ピッグテールモジュール
  2. レセプタクル型モジュール
  3. 分光岐・合波器
  4. フィルタモジュール
  5. 高出力レーザー用モジュール、ユニット
  6. RGBモジュール など
  7. 高出力多芯ファイバーモジュール
  8. ナイフエッジ合波モジュールユニット



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